華為內(nèi)部正在推行一項集團級的備戰(zhàn)，代號為“消A計劃”。

A指的是美國。

簡單說，這項計劃的目標，就是無論從市場端還是上游供應(yīng)鏈端，華為都要完全消除對“A”的依賴。

美國政府對華為產(chǎn)品的戒備和其公司創(chuàng)始人背景的審視，并非從2018年才開始。所以，華為在美國的生意并不大——其消費類產(chǎn)品從未通過運營商渠道進入過美國市場，此前僅在美國部分農(nóng)村地區(qū)提供基站服務(wù)。這意味著“消A計劃”所要消除的，是從美國的采購。

根據(jù)華為去年秋天對外披露的供應(yīng)商名單，2018年，華為全球核心供應(yīng)商共有92家，其中美國供應(yīng)商共33家，占比約36%，數(shù)量最多。采購額的比例大致與此相當，根據(jù)華為美國公司首席安全官接受美國媒體采訪時提供的數(shù)據(jù)，“華為產(chǎn)品中大約30%-32%的部件來自美國。”這些公司主要提供集成電路(即“芯片”)、軟件和光通訊產(chǎn)品。

其中美國光纖通信零件制造商NeoPhotonic(新飛通)接近一半的收入來自華為，在另一家美國光學元件供應(yīng)商Lumentum Holdings的客戶名單中，華為是其僅次于蘋果的第二大客戶。

“如果美國說‘不再向華為公司供應(yīng)零部件’，受損的是美國公司，因為我們是世界上第三大采購芯片的公司，美國一下失去這么多訂單，美國很多公司的財務(wù)報表就會下來，股票市場會出現(xiàn)大波動。沒有它們，我們也有替代生產(chǎn)的能力，因此從這點來說，我們沒有生存危機。”2019年3月，華為創(chuàng)始人任正非在接受CNN采訪時，就已對美國有可能實施的采購封鎖，提供了自己的預(yù)判。

“去年中興事件發(fā)生之后，華為就開始使勁備貨。”一位就職于華為的中國供應(yīng)商公司的管理層人士5月20日對《第一財經(jīng)》YiMagazine透露，在“消A計劃”下，華為的零部件備貨量可供其周轉(zhuǎn)一年。該人士此前曾在中興工作過10年。

2018年4月發(fā)生的美國制裁中興事件被華為當成警示。當時毫無備貨的中興在經(jīng)過長達5個月的“禁運”后業(yè)務(wù)一度停滯，資金鏈也陷入危機，被迫出售一些產(chǎn)業(yè)園區(qū)、甚至抵押研發(fā)大樓，才渡過危機。

華為對危機的預(yù)見在過去一周以來成為現(xiàn)實。

5月15日，美國總統(tǒng)特朗普對華為的不滿還只是針對5G，他當天開始采取行動，禁止美國的電信公司安裝“可能給國家安全構(gòu)成威脅”的外國制造的設(shè)備。

第二天，5月16日，美國商務(wù)部就發(fā)布了一份公告，將華為及其在26個國家的68家關(guān)系企業(yè)列入出口管制的“實體名單”(Entity List)，意思是，沒有美國政府的許可，美國企業(yè)不得給華為供貨。被列在黑名單的“實體”通常并不容易獲得美國審批的出口許可。

緊接著的5月17日，高通、Qorvo(康沃)等華為的主要芯片供應(yīng)商暫停對華為出貨，其它美國公司也緊接著做了迎合政府的表態(tài)。

華為海思總裁何庭波在同天凌晨發(fā)布了一份內(nèi)部郵件鼓舞士氣，她在郵件中稱：“(海思準備的)所有備胎一夜之間全部轉(zhuǎn)正”，海思是華為2004年成立的芯片設(shè)計公司，2018年超越AMD，成為全球第五大芯片設(shè)計公司，前四名分別是博通、高通、英偉達和聯(lián)發(fā)科。

這封郵件在社交媒體上引發(fā)了大眾的民族情緒，不過，華為眼下的危機，可能不是備貨或“備胎”可以簡單解決的。

在芯片上，華為比我們想象的還要依賴美國

“轉(zhuǎn)正有兩方面的含義，一方面是技術(shù)方面的轉(zhuǎn)正，它(指海思)前期可能做了很多備用技術(shù)方案，可能也得到了驗證，將來可以產(chǎn)品化。另一方面的轉(zhuǎn)正是制造方面的，如果還是要依靠美國加工的話，這個轉(zhuǎn)正是需要打個問號的。所以要考慮設(shè)計的覆蓋度，也要考慮制造的覆蓋度。”前述華為國內(nèi)供應(yīng)商人士對《第一財經(jīng)》YiMagazine說。該公司的核心產(chǎn)品正是涉及芯片技術(shù)。

華為海思的芯片業(yè)務(wù)采用的是設(shè)計與制造分離的模式，它只負責設(shè)計，而把生產(chǎn)環(huán)節(jié)交給臺積電、德州儀器或者三星等第三方，業(yè)內(nèi)稱這種公司為“Fabless”(Fabrication-less，非原晶廠)。

從業(yè)務(wù)角度看，海思在基站、手機等業(yè)務(wù)線上都有自研的芯片產(chǎn)品。其中代號為麒麟的手機芯片可以實現(xiàn)7納米工藝，與高通和蘋果擁有的技術(shù)能力相當。通信業(yè)務(wù)上，海思也開發(fā)了與3G、4G、5G等通信協(xié)議標準相關(guān)的芯片。

但是，這些自研芯片都屬于“數(shù)字芯片”，只能處理數(shù)字信號之間的計算，而華為對于解決從模擬信號到數(shù)字信號轉(zhuǎn)換問題的“模擬芯片”，目前基本都要靠對外采購——現(xiàn)實中一切的信號，包括光熱力聲電等都屬于模擬信號，需要被轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，才能進入電子設(shè)備。

《第一財經(jīng)》YiMagazine采訪獲悉，華為之前公布的33家來自美國的核心供應(yīng)商中，涉及芯片業(yè)務(wù)的，華為的采購針對的正是這種模擬芯片。

制造的覆蓋度可能更不理想。華為的基站芯片和手機芯片，目前主要交由臺積電生產(chǎn)。但工業(yè)級模擬芯片——比如用于基站的需要處理25G時速的模擬芯片，仍然只有美國能生產(chǎn)，追求規(guī)模效應(yīng)的臺積電聚焦的是出貨量更大的消費電子芯片。

臺積電屬于華為的亞洲供應(yīng)商，但美國政府的禁令，對臺積電也會產(chǎn)生直接影響。美國很可能會效法它與歐洲很多國家政府在今年年初所做的溝通——阻止他們采購華為設(shè)備建設(shè)本國的5G網(wǎng)絡(luò)，要求與華為有技術(shù)合作的亞洲公司采取與美國同步的舉措。2018年中興被制裁時，中國本土的芯片制造公司中芯國際也曾被迫停止為中興代工，因為中芯國際在美國上市。

臺積電在回應(yīng)媒體問詢中稱，目前還不會中斷對華為的供貨，但是將持續(xù)評估美國封殺華為可能帶來的影響。

如果“制裁”進一步擴大化，臺積電等亞洲公司也不能為華為代工，華為能在國內(nèi)實現(xiàn)的最好量產(chǎn)標準，是上海中芯國際的28納米。這與7納米至少隔了兩個技術(shù)周期。

硅谷的“建筑”游戲vs少年海思

過去半個世紀里，競爭最激烈的建筑競賽可能不在紐約，也不在迪拜，而是發(fā)生在芯片上。

芯片是我們這個數(shù)字時代的基礎(chǔ)設(shè)施，而決定芯片性能的是廠商的建筑能力——也就是把電路圖像蓋房子一樣層層疊加起來。

通過不斷提高“建筑”技巧，比如采用更節(jié)省路徑的電路設(shè)計方案，或者使用越來越“尖銳”的雕刻工具比如激光，芯片公司們就能在同樣面積的硅片上“建造”出更加繁復(fù)的電路大廈。

此從，芯片公司們熱衷上了這種建筑競賽，因為它意味著效率。這種體積小巧、穩(wěn)定性良好的東西，最終引導(dǎo)所有的電子設(shè)備實現(xiàn)“移動化”。

可以說，過去半個世紀的經(jīng)濟繁榮很大程度上是由芯片制造的效率革命帶來的。我們生活的方方面面被計算機滲透得有多深，芯片的功勞就有多大，背后受益的公司也就有多大。過去半個世紀以來誕生了多個市值數(shù)百億的半導(dǎo)體公司：軍工時代的德州儀器、PC時代的英特爾和智能手機時代的高通。

但這似乎只是硅谷公司的游戲。同一時期，中國的芯片行業(yè)幾乎一片空白。如果以跑步來比喻，芯片行業(yè)的競爭不是中途可以調(diào)整體力的長跑，而是全程都要加速跑。

華為1987年創(chuàng)立的時候，芯片的制程——電路之間的間距已經(jīng)進入納米級了。

華為的第一顆手機處理器K3V1，從2006年立項開發(fā)，采用的110納米工藝，當時已落后于同行。華為在手機操作系統(tǒng)上也一度沒押對，選用了Windows Mobile，3年后的2009年芯片商用時，市場證明最受歡迎的系統(tǒng)只有蘋果和安卓。于是，華為又花了3年時間，到2012年開發(fā)出二代芯片K3V2，但它的工藝相比同行仍然落后：高通、三星等對手彼時已推出28納米的產(chǎn)品，而K3V2仍然是40納米。對手的“建筑”能力顯然更強。

看起來，只要摩爾定律還有效，后來者要追趕行業(yè)標準就有點時間悖論，至少是個需要犧牲多代產(chǎn)品的長期工程。

直到2018年9月，靠著每年迭代一次，華為才推出與高通和蘋果相當?shù)?納米芯片“麒麟980”。

不過，手機CPU只是華為需要設(shè)計或采購的眾多芯片類型中的一種。而且華為對于自研芯片的價值認知，也在不斷發(fā)生改變。

前述華為國內(nèi)供應(yīng)商人士對《第一財經(jīng)》YiMagazine稱，所有零部件中，芯片的成本最高，所以華為最初涉足芯片自研的目標只是為了降低成本——從美國等國外供應(yīng)商采購的成本，比自己生產(chǎn)要高出200倍。

華為最早自研芯片是在1991年，當時它開發(fā)的是一款多功能的接口控制芯片，既可以用于交換機上的用戶板，也可以用于信號傳輸過程中的中繼板。這款芯片的設(shè)計目標很明確，就是為了自己使用。

到了2004年，華為成立海思，交給它的第一個開發(fā)任務(wù)，卻是用于“外銷”的視頻編解碼芯片。那款芯片原計劃用于商業(yè)公司的電視會議設(shè)備，銷售成果不佳，后來在安防設(shè)備和機頂盒市場爆發(fā)，一路收割了這兩個細分市場各自大約80%的市場份額，?？低暫痛笕A迄今都是它的客戶。

華為離職高管戴輝在自媒體“最牛博弈”上撰文稱，海思之所以在2006年開始開發(fā)手機芯片，其實是看到聯(lián)發(fā)科的成功經(jīng)驗。后者在2006年前后開創(chuàng)了一種“交鑰匙(Turnkey)”工程，也就是把其他芯片公司開發(fā)的多個功能模塊集成在一塊芯片上，這種做法大大降低了造手機的難度，導(dǎo)致山寨機公司大量采購，聯(lián)發(fā)科也從中國臺灣的一個DVD小廠，一躍成為比肩高通的芯片制造商。

華為2006年啟動開發(fā)的K3V1正屬于一個“交鑰匙工程”，它是為GSM低端智能手機定制，但遺憾的是，等到2009年芯片交貨時，GSM移動電話標準已經(jīng)不流行了，興起的新通信標準是3G。

為低端定制機定制的芯片后來還延續(xù)到了K3V2，戴輝稱，執(zhí)掌手機業(yè)務(wù)的余承東對這樣的芯片是“抵觸”的。

因為產(chǎn)品定位策略連續(xù)不成功，針對手機芯片的開發(fā)，在2009年11月從何庭波領(lǐng)導(dǎo)的海思剝離了出來，轉(zhuǎn)移到余承東治下的華為手機部門。

同一時期，兩個因素改變了華為對芯片的定位。

一個是通信產(chǎn)業(yè)的變化：因為市場壟斷，從3G時代開始，便沒有外部開發(fā)商開發(fā)跟通信標準相關(guān)的芯片了，市場變成“誰制定通信標準，誰開發(fā)相應(yīng)的芯片”。

另一個變化來自手機業(yè)：智能手機時代，蘋果和三星都靠著自研芯片的差異化，從同行中快速崛起，被拋在后面的廠商，全是那些從聯(lián)發(fā)科、高通采購?fù)ㄓ眯酒墓尽?/p>

這兩個變化令華為重新定位了芯片在公司業(yè)務(wù)中的戰(zhàn)略地位，其對芯片的態(tài)度，從外銷回歸了自產(chǎn)自銷。華為的手機芯片從此不對外銷售。

對提升核心競爭力的看重保障了華為在芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入，不過相對于硅谷老牌公司，它還是太年輕。

技術(shù)不是華為唯一需要應(yīng)對的問題

制裁對華為供應(yīng)鏈部門帶來的挑戰(zhàn)，可能比海思過去幾年所面臨技術(shù)挑戰(zhàn)還大。

考慮到工業(yè)設(shè)備的穩(wěn)定性，華為過往優(yōu)先選擇大型供應(yīng)商。“華為和中興都是從2016年才開始重新梳理自己的供應(yīng)鏈，對一些關(guān)鍵器件，他們會重新盤點。不然初創(chuàng)公司是進不了他們的視線的。”前述華為中國供應(yīng)商人士說，2016年，中興第一次受到美國制裁，他所在的公司也是從那個時候開始跟華為接觸、嘗試成為其供應(yīng)商的。

一款芯片從啟動到出片，需要3年時間。即便有現(xiàn)成供應(yīng)商，后續(xù)審核、測試周期也至少要半年。這意味著華為要想保證連續(xù)生產(chǎn)，現(xiàn)在就要行動起來搭建新的供應(yīng)鏈。

如果制裁繼續(xù)深化，即從一級供應(yīng)商擴張到更多層級，華為將有更多零部件供應(yīng)受到限制。

因為一些不受美國禁令所限的二級供應(yīng)商，當它們向華為的一級供應(yīng)商——即芯片加工企業(yè)提供技術(shù)產(chǎn)品時，面對的很可能還是一家美國公司。

擴大化的跡象已有所顯現(xiàn)。5月20日，Google母公司Alphabet已按特朗普要求，停止提供華為對安卓操作系統(tǒng)的全部使用權(quán)限。華為只能使用開源代碼繼續(xù)開發(fā)新的安卓系統(tǒng)，而不能使用其他Google服務(wù)，比如如Gmail、Google Play、YouTube等。

現(xiàn)役的國際版華為手機還可以繼續(xù)獲得 Play Service 和應(yīng)用程序的更新，因為這部分不需要華為與 Google 雙方直接合作。國內(nèi)用戶現(xiàn)有的華為設(shè)備則只能繼續(xù)使用，而不能更新。

隨后高通、英特爾等公司也開始停止了與華為的合作。

今年3月，華為消費事業(yè)部負責人余承東曾在接受媒體采訪時稱：“華為確實已經(jīng)準備了一套自研的操作系統(tǒng)，但這套系統(tǒng)是Plan B，是為了預(yù)防未來華為不能使用Android或 Windows 而做的。”

余承東聲稱這套操作系統(tǒng)能同時覆蓋智能手機和PC，不過他沒有透露該系統(tǒng)召集了多少開發(fā)者為其開發(fā)應(yīng)用程序。推廣可能并未開始。

華為與美國政府的博弈還在繼續(xù)。

5月15日以來，華為面對媒體開始屢屢發(fā)聲。首先是任正非5月18日接受國內(nèi)媒體采訪時表示，受到美國禁令的影響，華為的增長預(yù)計會放緩，但影響有限，營收增長年率預(yù)計低于20%。5月20日，華為又向媒體首次公開了公司的股權(quán)文檔，稱在華為治理架構(gòu)中任正非擁有否決權(quán)，但他從未使用過該權(quán)力。同天，華為還向媒體開放參觀了位于東莞松山湖地區(qū)的華為南方工廠手機生產(chǎn)線，華為的最新旗艦機型P30手機正在該工廠生產(chǎn)。

美國時間本周一，美股開市后，芯片股再次集體跳水，英偉達和AMD均下跌約3%，泛林半導(dǎo)體下跌5.4%，美光科技下跌4%，高通股價下跌6%。在此之前，華為在其他國家的一些核心供應(yīng)商，比如德國芯片制造廠商英飛凌已明確表示，向華為提供的絕大部分產(chǎn)品并不會受美國禁令的影響。

本文來源：第一財經(jīng)